湖北招商网络> 湖北招商项目> 武汉招商项目> 集成电路大封测中心
项目类型
其他类型
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投资方式
其他
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所属行业
专用设备制造业
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项目地点
湖北-武汉
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项目有效期
半年
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项目总金额
14,900万美元
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项目标注
一般
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项目内容描述
拟建设高水平的半导体集成电路的封装测试中心,主要包括BGA、FlipChip、Cu pillar等封装测试。
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项目性质
鼓励类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
东湖高新区
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地址
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联系人
刘****
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电话
151****
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传真
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电子邮箱
zsjx****
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邮编
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2022-03-09
2021-05-17
2021-05-17
2021-05-17
2021-05-17
2021-05-17
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