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武汉新芯二期

编号:27628
  • 股权投资

    项目类型

  • 合资,合作,独资,其他

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 1,600,000万美元

    项目总金额

项目地点湖北-武汉

所属行业是计算机、通信和其他电子设备制造业

发布时间2015-03-28

武汉市招商局
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项目基本情况

项目类型

股权投资

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投资方式

合资,合作,独资,其他

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所属行业

是计算机、通信和其他电子设备制造业

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项目地点

湖北-武汉

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项目有效期

半年

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项目总金额

1,600,000万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

武汉新芯是由湖北省、武汉市、东湖开发区共同投资的中部第一个12英寸半导体制造项目,也是国内唯一的存储芯片代工厂。新芯一期工程总投资100亿元,2006年6月正式动工建设,2008年9月正式投产,主要是采用12英寸90纳米及更高工艺技术生产各种存储类芯片。2010年11月,内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际与东湖开发区签约。根据协议,武汉和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯公司12英寸生产线实施合资经营;将在两年内向新芯注资10亿美元。未来5年内,投资总额将达到45亿美元。武汉东湖高新区还另设100亿元产业基金,着力扶持芯片项目。武汉新芯计划未来引入新的合作者,开展二期工程,全面提高产能,打造国内最高端芯片生产基地。

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项目综合信息

项目性质

鼓励类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

武汉市招商局

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地址

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联系人

江****

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电话

027****

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传真

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电子邮箱

null****

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邮编

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